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Pasta conductora de plata y paladio para circuitos de película gruesa

Pasta conductora de plata y paladio para circuitos de película gruesa

Pasta conductora de plata y paladio para circuitos de película gruesa La serie MANA-AgPd8200 de pastas conductoras de plata y paladio sin plomo se utiliza principalmente en circuitos de película gruesa y en la producción y preparación de componentes de separación relacionados. Propiedades del producto: 1. Apariencia: La plata-paladio...
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Introducción del producto

Pasta conductora de plata y paladio para circuitos de película gruesa

La serie MANA-AgPd8200 de pastas conductoras de plata y paladio sin plomo se utiliza principalmente en circuitos de película gruesa y en la producción y preparación de componentes de separación relacionados.

 

Propiedades del producto:

1. Apariencia: La pasta conductora de plata-paladio es una pasta con color y brillo uniformes, y el color y el brillo aumentan con el aumento del contenido de paladio, variando de gris claro a oscuro.

2. Propiedades físicas

Calificación MANA-AgPd8203 MANA-AgPd8205 MANA-AgPd8210 MANA-AgPd8215 MANA-AgPd8220
Ag/Pd 97/3 95/5 90/10 85/15 80/20
Contenido sólido 81±1 81±1 81±1 81±1 81±1
Tamaño de partícula (um) Menor o igual a 10 Menor o igual a 10 Menor o igual a 10 Menor o igual a 10 Menor o igual a 10
Viscosidad (Pa S) 400±200 400±200 400±200 400±200 400±200

 

Evaluación comparativa:

Calificación MANA-AgPd8203 MANA-AgPd8205 MANA-AgPd8210 MANA-AgPd8215 MANA-AgPd8220
Resistividad eléctrica (Ω/□) 3-5 4-8 10-14 12-16 15-20
Soldabilidad Bien Bien Bien Bien Bien
Adhesión inicial al pelado Mayor o igual a 40N/2×2mm Mayor o igual a 40N/2×2mm Mayor o igual a 40N/2×2mm Mayor o igual a 40N/2×2mm Mayor o igual a 40N/2×2mm
Adhesión a la piel envejecida Mayor o igual a 40N/2×2mm   Mayor o igual a 40N/2×2mm Mayor o igual a 40N/2×2mm Mayor o igual a 40N/2×2mm
Resistencia de soldadura 1 vez 1-3 veces 4-6 veces 6-8 veces 7-9 veces

 

Proceso de uso recomendado:

1. Agitación: Revuelva bien suavemente antes de usar.

2. Grosor de impresión recomendado: 10-15μm

3. Material de malla y malla: malla de nailon de pulgada 250-300 malla

Malla de alambre de acero inoxidable: pulgada 260-325 malla

4. Secado: Después de imprimir, colóquelo en un horno a 150 grados o bajo una luz infrarroja durante 15 minutos.

5. Proceso de sinterización (recomendado): sinterización en horno de túnel, temperatura máxima de sinterización 850 ± 10 grados, pico

Valorar el tiempo de retención 10 minutos, ciclo de sinterización 45-60 minutos.

4

 

Atención:

1. Uso seguro: La pasta es dañina si se ingiere, se inhala o entra en contacto con la piel, por lo tanto, lávela bien inmediatamente después, evite el contacto con los ojos, la piel o la ropa, mantenga alejada la yesca o el material ardiente. Debido a que es inflamable, cúbralo bien cuando no esté en uso para evitar la inhalación del gas de volatilización y mantenga la circulación del aire cuando lo use.

2. Esta pasta es un producto listo para usar y no necesita diluirse. Si es necesario diluirlo, la cantidad añadida no debe exceder

3% (proporción en peso), demasiado diluyente afectará directamente el rendimiento de la lechada.

3. El espesor del circuito impreso no debe ser inferior a 4 μm, de lo contrario la conductividad eléctrica será inestable.

4. Esta lechada debe almacenarse en un lugar fresco y seco entre 4 y 25 grados.

5. Período de almacenamiento: El paquete original está sellado por seis meses.

 

Proceso tecnológico

1

 

Plataforma de producción:

2

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