Pasta de plata conductora sinterizada a baja temperatura

Conductivo sinterizado de baja temperatura

La pasta de plata Mana-Ag-9801C es un sistema de semisinterización de baja temperatura. Tiene una excelente resistencia al calor húmedo y estabilidad química. Tiene función de sinterización a baja temperatura, velocidad de secado rápida, buena compacidad de sinterización, buena conductividad térmica, conductividad y confiabilidad del ciclo térmico. El producto no contiene plomo, cromo ni mercurio y cumple con las normas ROHS.

En los últimos años, la pasta de plata sinterizada con partículas nano-Ag ha mostrado buenas perspectivas de aplicación en envases electrónicos. La mayor parte de este tipo de pasta de plata está completamente sinterizada y los componentes principales suelen ser partículas de Ag a escala nanométrica, partículas de Ag a escala micrométrica y disolventes orgánicos como dispersantes. Su viscosidad, índice tixotrópico y otras propiedades no son muy diferentes de las de la pasta de plata conductora ordinaria, y se pueden utilizar los equipos de montaje y curado totalmente automáticos a nivel de oblea existentes. Después de la sinterización, el disolvente orgánico se descompone y volatiliza, y la capa de conexión es de plata casi pura, con alta conductividad térmica, buena conductividad, excelente resistencia a la corrosión y resistencia a la fluencia. Sin embargo, los estudios han encontrado que las nanopartículas de Ag son propensas a la migración electroquímica, y cuando la capa sinterizada de plata está en servicio a alta temperatura durante mucho tiempo, la organización es propensa a la agregación de poros y fallas; Para la interfaz chapada en oro, incluso si el rendimiento inicial de la capa de conexión es excelente, debido a la fuerte difusión mutua entre Ag-Au, el rendimiento disminuirá rápidamente durante el servicio prolongado a alta temperatura. Para mejorar la confiabilidad del servicio a alta temperatura a largo plazo, hemos desarrollado una pasta de plata semisinterizada y aumentado el contenido de resina epoxi, de modo que su rendimiento y estado sinterizado se encuentren entre la pasta de plata completamente sinterizada y la plata conductora ordinaria. pasta.

MesFcaracterísticas

La fuerte adaptabilidad del proceso cumple con los requisitos del recubrimiento por puntos

Excelente resistencia a la humedad y al calor y estabilidad química.

Sinterización a baja temperatura, secado rápido y sinterización densa.

TtécnicoData

Instrucciones y notas

1. Como la temperatura del proceso de curado y sinterización de la pasta de plata depende del material del sustrato y del espesor de la capa adhesiva, consulte los "Datos técnicos" anteriores para seleccionar las condiciones de curado y sinterización.

2. La pasta de plata contiene disolvente volátil. Después del uso, utilice disolvente de celulosa, éster o cetona para limpiar; En el proceso de uso de pasta de plata, utilice pasta de plata en un ambiente bien ventilado y use el equipo de protección necesario, como ropa protectora, guantes de PE, máscaras de carbón activado, gafas protectoras, etc.

3. La temperatura de almacenamiento de la pasta de plata no debe ser superior a +30 grados, lo que provocará cambios irreversibles en las propiedades de la pasta de plata.

4. No expongas toda la botella de pasta de plata al aire durante mucho tiempo. No dude en contactarnos si tiene alguna pregunta.

Proceso tecnológico

Plataforma de producción:

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